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至正股份:拟置入主要从事半导体封装材料行业的相关资产 股票停牌
2024-10-10  浏览:3
至正股份(603991)10月10日晚间公告,公司正在筹划资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售,拟置出资产为公司子公司上海至正新材料有限公司100%股权。因本次交易尚存在不确定性,且本次交易涉及境外上市公司,经公司申请,公司股票自10月11日(星期五)开市起开始停牌,预计停牌时间不超过10个交易日。
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